集成电路X-Ray
半导体微聚焦X射线检测设备 AX8300S
集成电路X-Ray
半导体微聚焦X射线检测设备 AX8300S
◆ 半导体专用离线X-ray检测设备

◆ 200X几何放大倍率

◆ 兼容2D、2.5D,可扩展3D

◆ 解析度≤2μm
半导体X-ray
微焦点X射线检测设备
产品详情
产品参数

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产品说明 Product description


AG真人国际科技半导体X-ray

AG真人国际科技半导体X射线检测设备 —— AX8300S

具备高性能、高清晰度和高分辨率的 X-Ray 检测设备,主要应用于半导体、 SMT DI P 覆盖 IC BGA CSP 、倒装芯片、 LE D 等检测


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设备应用 Application


X射线检测设备检测产品内部缺陷

AG真人国际科技微焦点X-ray AX8 3 00 S 采用的是免维护、长寿命的封闭式 微焦点 X 射线源 配置百万级高分辨率 FPD 探测器 ,实现高清晰实时成像


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产品特点 Product Characteristics

AG真人国际科技半导体X-ray

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AG真人国际案例 Customer Case


半导体X-ray

AG真人国际科技半导体X-ray设备AX8300S检测 系统拥有强大的图像处理功能

可自动测算 金线、 气泡空洞比率, 高速 CNC 巡航自动测算,半导体 /BGA/IC/LED/IGBT 检测等众多通用算法

可拓展( 实现批量生产数据存储 SPC 过程控制, MES 系统定制接入 等功能


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安全保障 Safety Protection


X射线的辐射危害及防护

防辐射结构-射线源无动作自保护功能-接地保护







AG真人国际科技半导体X-ray